当前位置 :主页 > 热点资讯 >

文章查看

推荐评级]科技资讯业事件点评:MIX2强化全面屏趋势 手机声光升级
* 来源 :http://www.grapesys.com * 作者 : * 发表时间 : 2017-09-13 14:14 * 浏览 :

  MIXy2再度定义手机全面屏行业趋势。MIX2 屏幕设计延续了前代MIX 的风格,保持了“三面框”的视觉效果,屏幕比例达到18:9,视觉效果更好。拥有5.99 寸屏幕而仅有普通5.5 寸屏幕手机的大小,极大的减轻的了用户的握持压力。作为小米新旗舰,MIX2 的推出必将全面手机全面屏的升级趋势。

  声学配置更加务实,未来仍有升级空间。MIX2 的RCV 放弃了前代激进的悬臂梁压电陶瓷方案,而是选择了技术更成熟的导管式微型听筒设计,实际体验有望更佳。瑞声科技已开发出最新的激励器RCV 方案,综合性能优于压电陶瓷和导管式RCV,且无需在机体上开孔,是最能代表全面屏手机RCV 升级方向的解决方案,未来将继续引领手机声学的升级方向。

  多项改良设计,高端全面屏手机成为手机发展趋势。除了声学升级,MIX2采用了超声波距离传感器、COF 屏幕模组封装技术、有源天线调谐方案,手机底部宽度比前代缩小了12%,屏幕占比进一步提升。MIX2 机壳采用了7 系航空铝+四曲面陶瓷(标准版)和Unibody 全陶瓷机身(尊享版)的设计,树立起国产高端机型的材质升级方向。MIX2 发布之后,全面屏将成为手机最主要的高端化和升级方向。

  投资:全面屏手机年底将加速普及,手机声学及光学性能不断升级,其中声学的隐藏式RCV、立体环绕声SPK 将成为近期主流的升级方向;光学为了在全面屏设计下不降低拍照性能,镜头和模组的小型化薄型化将日益重要。关注手机声学领域领导厂商瑞声科技和开发出MOB/MOC 等先进封装技术的舜宇光学科技。

  光学升级仍有保留,全面屏手机摄像模组小型化需求迫切。MIX2 后置相机模组仍未采用双摄,但CMOS 较前代有所升级,前置相机则未见明显改善。显示出当前手机摄像模组的封装工艺尚不能满足全面屏手机整机的需求,市场对小型化、薄型化模组的需求十分迫切。舜宇光学科技开发的MOB/MOC 等先进封装工艺在缩小模组尺寸方面具有较大优势,公司将借此继续保持其在中高端模组的领先地位。